第109节 MP3 产品准备

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在3产品进入市场之前,李飞就解决了音乐内容的问题…,同样,在3芯片打样期间,李飞认为,就需要完成3的外壳结构和板级电子电路图的设计。

        不然的话,等着台极电在5周后,制造加工完成3芯片,…,再去设计结构和板级电子电路图…,那就是太慢了…,

        因为现在是5月份,3芯片样品到货后,就是到了6月份,再对3芯片的性能和功能测试,耗费的时间大约在2周,那么时间就到了3成品进行测试,需要一周的时间…,在编写相关技术工艺的文档,就到了9月份,再去推销,就到了10月份,…

        到了10月份,制造加工厂最低需要一个月,才能出货3成品,也就是说11月份,3产品才能出现再市场上…,

        这样的话,真是很耽误时间,对大深市芯片产业有限公司来说,时间的浪费就意味着盈利收入减少…

        …

        那么,要想3成品早点上市,公司早点赚钱,完成小目标,积累100亿资金,就必须趁3芯片打样期间,开始对3的外壳结构和板级电子电路的设计…等相关工作。

        …

        李飞没有等待3芯片样品到货后,进行芯片测试…,再进行电路图设计…,组装产品…,

        这是因为李飞在重生前积累着丰富的芯片设计经验,所以,基本上芯片一版量产,就直接跳过以上的步骤,进行外壳结构和板级电子电路的研发设计。

        李飞就要求三位3芯片研发助手,可以启动板极电子电路图的设计了,但是,为了让三位助手的研发技术全面,李飞并没有分工,而是直接让他们全程独立完成电子电路图的设计…,然后,三人的设计进行对比,再经过李飞对设计的点评,这样的话,积累研发经验,毕竟,这一次研发设计是不同…,

        在板极电子电路图的设计中,使用的板极eda软件,是分为两种功能软件:逻辑电路软件和cbyout软件…

        首先,在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装,再画出逻辑电路图,而这个逻辑电路图是根据3的整个模块功能进行设计的。不过,需要说明的是,在绘制逻辑封装和电路图设计时,相关器件的资料一定要向供应商索取,去确定电子器件的参数,例如:存储器和3显示屏,一些电子零件…

        …

        在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在cbeda软件对器件进行cb封装制作,包括3芯片,存储器的封装,按键的封装…,同样,cb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

        …

        在cbeda软件里制作好cb器件封装后,然后,就是逻辑eda软件和cbeda软件进行同步更新,把逻辑eda的电路图导入到cbeda软件…,这样的话,就可以在cbeda软件里,出现了cb封装器件和连接电路线路,

        …

        接着在cbeda软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在cbeda软件输出制造cb加工文件,发给板厂进行cb制作。

        …

        不过,三位研发助手设计板极电子电路,花费了两周的时间,还是不熟练,并

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